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激光焊接机在微电子工业的应用 


    在工业4.0到来的今天激光技术在各行各业都得到了广泛的运用,今天我们说一说激光焊接技术在微电子工业中的应用。

     由于激光焊接热影响区小加热集中迅速、热应力低,因而正在集成电路和半导体器件壳体的封装中,在真空器件研制中,激光焊接都得到了应用,如钼聚焦极与不锈钢支持环、快热阴极灯丝组件等。 传感器或温控器中的弹性薄壁波纹片其厚度在0.05-0.1mm,采用传统焊接方法难以解决,容易焊穿,稳定性差,影响因素较多。

  图1.jpg

   弘远激光焊接在传感器生产中的工艺特点   激光用来封焊传感器金属外壳是目前一种最先进的加工工艺方法,主要基于激光焊接有以下特点:1.高的深宽比。焊缝深而窄,焊缝光亮美观。2.最小热输入。由于功率密度高,熔化过程极快,输入工件热量很低,焊接速度快,热变形小,热影响区小3.高致密性。焊缝生成过程中,熔池不断搅拌,气体易出,导致生成无气孔熔透焊缝。焊后高的冷却速度又易使焊缝组织微细化,焊缝强度、韧性和综合性能高.4.强固焊缝。高温热源和对非金属组份的充分吸收产生纯化作用,降低了杂质含量,改变夹杂尺寸和其在熔池中的分布,焊接过程中无需电极或填充焊丝,熔化区受污染小,使焊缝强度、韧性至少相当于甚至超过母体金属。5.精确控制。因为聚焦光斑很小,焊缝可以高精度定位,光束容易传输与控制,不需要经常更换焊炬、喷咀,显著减少停机辅助时间,生产效率高,光无惯性,还可以在高速下急停和重新启始。用自控光束移动技术则可焊复杂构件。6.非接触、大气环境焊接过程。因为能量来自激光,工件无物理接触,因此没有力施加于工件。另磁和空气对激光都无影响。7.由于平均热输入低,加工精度高,可减少再加工费用,另外,激光焊接运转费用较低,从而可降低工件成本。8.容易实现自动化,对光束强度与精细定位能进行有效控制。 

 弘远激光技术解决了传感器在打标、焊接、调阻方面的问题 。弘远光纤激光焊接机是应用激光器产生的波长为1064nm的脉冲激光经过扩束、反射、聚焦后辐射加工件表面,表面热量通过热传导向内部扩散,通过数字化精确控制激光脉冲的宽度、能量、峰值功率和重复频率等参数,使工件熔化,形成特定的熔池,从而实现对被加工件的激光焊接。激光用来封焊传感器金属外壳是目前一种最先进的加工工艺方法。使用激光焊接,具有焊点美观牢固、热影响区小、效率高、焊接成本低等特点

  弘远激光智能科技专业激光11年,对激光设备的执著、研发和坚持始终如一。不忘初心,砥砺前行!以质量求发展、以服务求生存、以创新谋未来!欢迎新老客户莅临指导合作共赢!


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